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襄陽生產(chǎn)廠家,白光,LED直插燈珠

更新時間1:2025-07-06 03:03:04 信息編號:c11r37crqa8518 舉報維權(quán)
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供應(yīng)商 深圳市科維晶鑫科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
品牌 科維晶鑫
使用壽命 1000h
發(fā)光顏色 白色
關(guān)鍵詞 F5圓頭白發(fā)白光,生產(chǎn)廠家,高膠體燈珠,插件燈珠
所在地 廣東深圳寶安松崗沙浦社區(qū)洋涌工業(yè)區(qū)碧桂園廠房7棟4樓
顏桂升
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11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

led暖白光和黃光的區(qū)別
暖黃光色溫更黃,白光是白色,暖白光屬于兩者之間,白光偏黃,接近于陽光的表現(xiàn)效果。在視覺效果上,正白好比正午陽光的顏色,暖白好比晚上路燈的顏色,偏黃給人的感覺是比較暗,但是很溫暖。 2700K~3200K光色呈黃色,3200K~5000K光色呈暖白色,也被稱為“自然色”,而5000K~6500K被稱為白光,大于6500K的光色被稱為冷光,這種光源一般用于戶外路燈,廠房和汽車前后照射燈用。
對比黃光LED燈珠色溫比較低來說,暖白LED燈珠會因為色溫的不同而發(fā)生變化,所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎,而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的;光的顏色會從開始的黃光逐漸減少,且增加藍(lán)光的成分,從而出現(xiàn)暖白、正白、冷白的光色。LED鍍銀支架(LED燈腳)使用注意事項!
為了減少led鍍銀支架在倉儲及使用中的不良,在使用方便的同時,請關(guān)注以下事項:
     1、  LED鍍銀支架是功能性的電鍍,我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性,其次是支架的抗氧化性等功能。
      2、  銀鍍層化學(xué)性質(zhì):單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定,同水及空氣中的氧極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng),但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射,酸、堿、鹽類物質(zhì)作用則極易發(fā)生化學(xué)反應(yīng),其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。雖然我司對電鍍后的LED支架對鍍銀層進(jìn)行微弱的有機(jī)保護(hù)處理,但其抗變色性能依然很弱,所以,在支架不走生產(chǎn)流程操作時,請密封保存。
        3、  倉儲使用中注意事項:
a、  在未打開包裝的條件下,倉儲放置條件:25℃以下,相對濕度<65%以下; b、  LED鍍銀支架的包裝一旦打開,請注意以下事項: 1請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架,汗液會附著于支架表面,后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化,若徒手接觸支架功能區(qū),其焊線效果極差; 2作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,控制于25℃以下,相對濕度<65%以下,以防止支架氧化生銹; 3在晝夜溫差時,應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動,長時間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱予以密封保護(hù); 4LED支架在烤箱內(nèi),在維持烤箱正常運行下,其排氣口盡量關(guān)閉; 5在低溫季節(jié),要盡量減少裸支架在流程中的存放時間,因為環(huán)境溫度較低時,大氣氣壓同時偏低,空氣污染指數(shù)較高,日常工作所產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā),而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。 6封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理(含全鍍品),否則容易出現(xiàn)引線腳氧化,導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 7由于助焊劑呈酸性,因此產(chǎn)品焊錫以后需清洗干凈表現(xiàn)殘留物質(zhì),否則將在較短的時間出現(xiàn)氧化生銹。
        4、  為使用的支架堆放需不超過四層,防止重力擠壓變形;搬運過程中應(yīng)輕拿輕放;拆開包裝時應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
        5、  由于支架沖壓模具是機(jī)械配合,須定期維護(hù)模具,以支架的機(jī)械尺寸在圖紙公差范圍內(nèi)。為了貴司作業(yè)順暢,請做好支架的分批管制,以減少不同批支架的偏差: a、  確認(rèn)包裝箱上封箱色帶及生產(chǎn)日期編號,兩者能統(tǒng)一則以同批投料,否則請分開投料; b、  檢驗時,請勿混放不同批次的產(chǎn)品; c、  不同時間進(jìn)料的支架盡量分開使用。
       6、  成品后的保存環(huán)境同3-a要求,但由于銅材材質(zhì)的變化,很難少年宮BAR切口處不生銹。所以,為了提司的產(chǎn)品檔次,建議采用半鍍支架,封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。常見芯片封裝有哪幾種?
 一、DIP雙列直插式封裝
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
四、BGA球柵陣列封裝
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊

所屬分類:LED/光電子/大功率發(fā)光二極管

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