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隨著鍍膜技術(shù)的快速增長,各種類型的真空鍍膜設(shè)備生產(chǎn)線也開始逐漸出現(xiàn)。但是論起薄膜的均勻性,恐怕所有的真空設(shè)備鍍制的薄膜的均勻性都會受到某種因素影響,現(xiàn)在我們就濺控濺射鍍膜機來看看造成不均勻的因素有哪些。
真空鍍膜厚度屬于微米級,1μm 相當于傳統(tǒng)電鍍一條的十分之一,因此經(jīng)過鍍膜作業(yè)以后,并不會影響工件的精度;傳統(tǒng)電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層,并無高度密著性可言。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝,因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板,搭配的設(shè)備和合適的添加劑,使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。
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