我司現(xiàn)已擁有IC解密部、PCB技術(shù)部、SMT生產(chǎn)部、技術(shù)支持部等多個部門，主要承接芯片解密，電路板抄板，pcb的焊接調(diào)試，電路板的維修，BGA的焊接等工程項目，可為客戶提供從IC解密—抄板—原理圖反推—BOM制作—PCB生產(chǎn)直到成品量產(chǎn)的一站式服務(wù)。